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半导体加工废水怎么处理方法|半导体加工废水处理案例

工作历史背景 该封口自测厂处于粤西形城市,首要生产制造BGA、QFP等ibms用电线路封口产品的。近年来产销量范畴,原来污废水 补救补救平台过载什么意思使用,且不了有效地补救增减的含氰污废水 补救。业务投资费用1200余万元确定整改,来设计补救本事800吨/日。 废污水化学物质及来原 含氰废水处理方法:镀膜工艺技术生产,氰化物渗透压30-50mg/L; 高催化需氧量焦化废水:来催化镀技艺,催化需氧量渗透压300-500mg/L; 设计生产废水:封装类型资料洗涤导致,含丙稀酸树酯等设计物; 耐酸碱化工废水:各多种工序进行维护清洁水搭配而成。 加工加工过程操作流程 拆除后的软件系统用到"化学预正确解决+生物化学正确解决+高級氧化反应"艺行车路线: 含氰废气外理: 碱性食物氯化法:分多级破氰,五级脱色ORP调整在300-350mV,下级脱色ORP>600mV; 一直在线检测数据:随时在线监控余氯和氰化物质量浓度。 高氟化物废水清理清理: 吹脱塔预除理:pH调至11,气水比3000:1,高锰酸盐指数删去率70%; 短程水解酸化反水解酸化:调整DO在0.5mg/L以内,节省了碳源25%。 融合治理整体: 淀粉水解过酸池:挺高废渣可生物化学性; 接受氧化的池:组合起来组合填料,气水比15:1; 科学规范水解池:斜管填充料,的表面用电负荷1.0m³/(㎡·h)。 宽度除理摸块: Fenton腐蚀:H2O2加药量200mg/L,Fe²⁺80mg/L; 生物技术活性酶炭滤池:进一个步骤的还原COD和浑浊度。 结果英文结果 整理后模式运转稳定性,有水出COD<40mg/L、化学需氧量<5mg/L、总氰化物<0.2mg/L,每一项公式具有部位排放物标淮。吨水整理成本学费从因为的11.3元降为9.3元,年运转学费节约用电约51万元。污泥处理产生了量减轻30%,垃圾应对学费相关联降底。

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