半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
建设项目背景图
本产品坐落于长四角发展中国家某发展中国家一级半导第三产业垂钓区,中小型企业关键生产销售859英寸和1259英寸晶圆,东风日产量符合2万片。随产能提高自己,原先的的污废水 治疗系統已就没有办法做到绿色环保的标准,亟需更新升级改良。产品总成本约1一千万元,开发治疗学习能力为300吨/日,于2023年开建投入使用。
生产废水物质及收入
该单位晶圆小学划片步骤产生了的生产废水首要富含有以下材质:
切工操作过程中实用的粉磨液杂质物,主耍基本成分为二氧化物硅顆粒、面亲水性剂和有机化学加入剂
晶圆外壁擦拭引起的含氟化工废水,氟阴离子有机废气浓度在80-120mg/L
极少量巨资属铁离子如铜、镍等,来源地于打孔辅助工具磨花
无机溶液残余,涉及异丙醇、异丙醇等
pH值下降不大,往往在4-10互相
工作加工制作工艺 过程
对废污水属性,设计的用于"化学预正确工作+什么是生化正确工作+深层次正确工作"的组合公式加工:
缓解池
:平均水源供水量,安装pH在线免费检测和智能投加药剂体统
混疑乳浊液
:污泥脱水PAC和PAM,除掉漂浮物和电解质溶液元素
气浮机组
:采取溶气气浮新工艺进两步快速清理犬细小颗粒剂和地方巧妙物
什么是生化操作
:选取MBR膜生物学反應器,活性污泥含量长期保持在8000-10000mg/L
淬硬层治疗
:亲水性炭吸附剂+反融合工序,确定出水出水达到标准
活性污泥治理
:板框设备脱水过滤,污水水分含量率降低60%以上
治理 效用
设计稳定性自动运行后,有水出饮用水是完全达成《電子工業水生态破坏物排放标准量的标准》(GB39731-2020)独特排放标准量限制值特殊要求:
COD<30mg/L
氟阴离子<5mg/L
悬停物<10mg/L
天价属各类评价指标均如果低于规定值
产品常年可减轻水大气污染物排出量约COD 32吨、氟化物8.5吨,造纸废水处理水率提升75%往上,为企业主最省电费收入支出约110万元/年。