北京某半导集成电路芯片设备厂厂，晶圆制作加工过程中 中发生含硅、氟的特异焦化工业废水，装修设计正确治理总量1200吨/日。焦化工业废水成份复杂的，含有奈米级硅颗粒剂及氢氧化钠，普通正确治理的方式不好达到标准。 废污水基本成分及特征 包括环保问题物 ：溶液硅（100-500nm粒级）、氟阴阳离子（200-300mg/L）、异丙醇 来历繁琐流程 ：晶圆刻蚀废液（45%）、CMP电化学机械仪器制造打蜡 废液（40%）、仪器清扫冲洗水（15%） 进行处理工艺设计的流程 高技术创新采取"耐腐蚀奠定+机械膜隔离"高技术路线规划： 钙盐沉积 ：添加氯化钙剔除氟亚铁离子（提取CaF2发展） 二沉池生理反应 ：分手后复合二沉池剂构建橡胶胶体部分硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm内径膜挪用微细科粒 反覆盖操作系统 ：脱盐率>98%，收回率75% 多效蒸发成果 ：浓水段进行氟化物污水处理技术物 进而使用效果 氟化物溶液浓度：<8mg/L（少于国家的1阶段标10mg/L） 硅浓度：<5mg/L 我国水资源共享使用率：70%使用闭式凉水塔塔补充水分 危废处理减轻：蒸发掉残留物量较传统式技艺增多60%